溅射仪主要性能指标：
1、 基片最大尺寸：直径4英寸，并可进行贴片进行非规则基片镀膜；
2、 沉积室极限真空：6.7×10-6Pa；
3、 基片旋转速度：3~100r/min；
4、 基片加热温度：最大500℃；
5、 薄膜均匀度：5%；
6、 可实现2靶、3靶、4靶共溅,并可通入氧气或氮气进行氧化物或氮化物的反应溅射成膜；
7、 四个独立射频电源，店员最大功率：200W；
8、可进行溅射的材料：Pt、Ag、Sn、Bi、Si、Al、W、Ti、Zn、Cr等非磁性材料，并可根据客户需求进行其他材料的成膜制备（金属和陶瓷等）；
设备管理员：卢靖
